尼得科电机MC401AS 302KNN38

 

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       在半导体晶圆处理制程中，所需技术相对较复杂，是企业资金投入最多的制程环节，其所需处理步骤可达数百道，加工的机台先进且昂贵，所需的制造环境也颇为苛刻，可谓任何环节都需要“万无一失”。晶圆机器人的及时出现可谓恰到好处，其回转半径小、空间使用率高，提供了半导体产业晶圆取放的整体解决方案，从而整体提高了工厂生产效率和生产精度，同时还降低了工人的劳动强度和时间，实现大幅降低人力成本的功效，为半导体行业提供了智能化、数字化存储及运输服务。同时晶圆机器人在工业生产中也适用于广泛的应用场景，光电产业中的小型面板、小型太阳能板，LED产业中的蓝宝石基板、胶环等的取放都是其大施拳脚的舞台。