晶圆的原始材料是硅，硅是一种常见的物质，其中沙子就富含二氧化硅。晶圆的材料虽然廉价，但制坐程序成本非常高。

       沙子经过多次提纯，高温整形后，掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅锭，单晶硅锭经过研磨，抛光，切片后，得到硅晶圆片，也就是晶圆。

       12英寸晶圆通常用于加工高端制程的芯片，既5纳米、7纳米等制程的芯片。一般这种芯片面积就是100平方毫米左右，12英寸晶圆面积是7万平方毫米，扣除外园扇形余料和有物理缺陷的个别区域，良品率正常的情况下，可以切出约500颗芯片。

       12英寸的晶圆，价值高达20~100万元。而一个晶圆盒里，往往会放着二十几片晶圆。而晶圆脆弱易碎，若半导体机器人出现故障，损失就是几百万到上千万了。也正因为如此，所以在半导体机器人行业里有一个不成文的规定，就是一旦因为半导体机器人产生故障，造成晶圆受损，损失将由半导体机器人厂商赔偿。因此，代工厂和半导体机器人厂商形成了紧密的合作关系，代工厂不会轻易更换半导体机器人的制造商。

       半导体机械手，也叫半导体晶圆自动传输机器人（Semiconductor Wafer Transfer Robots），是半导体制造过程中的关键组件，这些机械手专为洁净室环境而式设计，需在狭小的空间中完成对晶圆的精准定位和运输并集成到现有的半导体制造系统中，他们通常采用紧凑的模块化设计，集成先进的传感器、机器人视觉系统和人工智能算法，确保半导体制程工艺的效率、精准性和质量，同时最大限度减少晶圆的污染风险和人为错误。该组件广泛应用于集成电路、芯片制造等半导体前段工序，如磨削、抛光、刻蚀、扩散、沉积（PVD 和 CVD）、涂布、显影、光刻、清洁、离子注入、装配、包装和测试等。

      目前市场上的半导体机器人主要采用真空吸附式、边缘夹持式、夹持托举式、接触式伯努利、非接触式伯努利等多种拾取技术。这些技术各有特点，如真空吸附适合背部接触时晶圆且翘曲度较小的工况；伯努利非接触式则适用于正反面都不允许接触的晶圆，且需结合晶圆材质。

        半导体机器人行业壁垒较高，那么，对维修人员的技术要求也非常高，维修后上机检测也非常重要，须通过严格的检验项目及超过24小时的传送稳定性测试。同时应该时刻保持维修环境清洁。

长科智能可维修的半导体机器人品牌与型号：

Nidec：SR7165、SR8220、SR8230、SR8232、SR8240、SR8241、SR8250、SR8608、SR8658、VWST1S039-010、AR8220、AR8240……

Daihen：UTVW-R2800H、UT-VSW3000NS、UT-VDX3000NS、UT-VDW3000HS、UTVW-R2800H、UT-VFX3000NM、UT-AXW3000NS、UTM-R3700F、UT-AFX/W4000、UT-AFX/W3000NM、UTW-REH5500、UTX/W-RF5500RW……

YASKAWA：MD124D、MR124、MU201D、MU122D……

Kawasaki：NTJ20、NTJ10、TTJ10、TTJ20、NTH20、NX420……

JEL：GCR4210、GCR4280、GCR4210、GTCR5280、GTFR5280、GTVCR5330、JCR4400、JVCR4330、MCR3160C、MTCR4160、MTCR4200、SCR3100S、SCR3130CS、SCR3160CS、SCR3160CSN、SSCR3090S、STCR4130S、STCR4160S、STCR4160SN、STVCR4160、STVCR4190、STWCR4160、SVCR3160、SVCR3190、SVCR3260、SVCR3330S、SWCR3160CS……

Brooks：MagnaTran7、Z-BOT、Z-BOT II……

RORZE：RR304、RR700、RR701、、RR721、RR734、RR741、RR756L15

半导体机器人维修故障：定位精度下降、运动不稳定、抓取失败、通信错乱……

半导体机器人检查维修内容：电源模块、控制模块、通讯模块、传感器、视觉模块、真空系统、关节、轴承、滤芯、牙叉、运动轨迹校准……