晶圆预对准器是半导体制造中用于在工艺开始前对晶圆进行快速、精确对准的装置，通过利用晶圆上的缺口(notch)将晶圆调整至预设位置，以确保晶圆的位置及方向，方便后续工艺的进行。主要集成在涂胶机、光刻机、薄膜沉积设备等大型生产系统中。

核心功能：

① 晶圆中心对准：确保晶圆中心与设备主轴对齐，保障工艺均匀性。

② 晶向对准：通过检测晶圆缺口或平边，确保晶向正确，避免加工偏差。

③ 快速定位：在高速生产线上实现即时响应，缩短对准时间，提升系统吞吐量。

LOGOSOL独立式晶圆预对准器LPA812-3-V76P1-S23-S-V500P-NE参数：

晶圆直径：200mm，300mm；

晶圆透明度：透明、半透明、不透明；

晶圆固定方式：真空吸盘和销钉

精度：±25um

洁净度：Class 1

尺寸：173mm x 317mm x 190mm

重量：5.40kg

轴数：3

封装兼容性：LPA312-3, LPA1218-3，LPA8ET-3, LPA12ET-3

通信方式：RS232、以太网

平均故障间隔时间：超过70000小时

LOGOSOL独立式晶圆预对准器LPA812-3-V76P1-S23-S-V500P-NE特点：

① 由超低惯性无刷电机驱动，实现平稳、即时的响应，对齐周期时间小于四秒，有助于实现最大的系统吞吐量；

② 扫描电子设备能够检测透明、半透明和不透明物体，而无需在不同晶片尺寸之间进行机械重新定位；

③ 兼容不同尺寸：支持200mm至18寸（约480mm）晶圆；

④ 运动控制软件可与各种半导体平台兼容的接口。